锡及锡合金可焊性镀层电镀工艺

介绍了目前常用于电子元器件电镀纯锡液的主要技术要求。阐述了酸性硫酸盐镀锡、酸性氟硼酸盐镀锡或锡-铅合金、烷基磺酸盐镀锡或锡-铅合金、中性或弱酸性镀锡或锡-铅合金的工艺特点、镀液镀层性能及性价比。还介绍了Sn—Bi、Sn—Ag、Sn—Cu无氟无铅可焊性电镀锡基二元合金的特点、性能及典型的工艺配方。

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20年 9 06月

电镀与精饰

第 2卷第 5总 10 3 8期( 7期) 3

文章编号:0 13 4 ( 0 6 0— 0 30 1 0—8 9 2 0 ) 50 3— 6

锡及锡合金可焊性镀层电镀工艺 邓正平,温 青 (州市二轻研究所,东广州 5 0 7 )广广 1 1 0 摘要:绍了目前常用于电子元器件电镀纯锡液的主要技术要求。阐述了酸性硫酸盐镀锡、性氟介酸硼酸盐镀锡或锡一铅合金、基磺酸盐镀锡或锡一烷铅合金、中性或弱酸性镀锡或锡一合金的工艺特铅

点、液镀层性能及性价比。还介绍了 S— iS— S~ u无氟无铅可焊性电镀锡基二元舍金的镀 nB、nA nC 特点、能及典型的工艺配方。性 关键词:;锡合金;可焊性镀层;电镀锡文献标识码: A

中图分类号: Q1 3 2 T 5 .

E eto lt gT c n lg o i& Ti ly lcr p ai e h oo yf rT n n n Al o S l e a l a i o d r b e Co tng DENG h n— i g,W EN n Z e g pn Qi g ( e S c n g tI d s r n tt t fGu n z o t Th e o d Li h n u t y I s iu e o a g h u Ci y,Gu n z o 5 0 7 agh u 1 1 0,Ch n ) ia

Abs r c M a n t c i a e uie e so r i l tn t o t a t: i e hn c lr q r m nt fpu e tn p a i g ba h c mm o s d f r ee toni ompo n u e o lcr cc—

n n n e ie e e t o l tn r n r d c d Te h o o ia h r c e itc,p o e te fp a— e t a d d v c l c r p a i g we e i t o u e . c n l g c l a a t rs is r p r is o l t c i a h a o i ng b t nd c atng,r to b t e e f r a c n ie f r tn o i a l y e e t o a i g wih a i e we n p r o m n e a d prc o i r tn lo l c r pl tn t

a i i s la e b t a i i fu b r t a h,a k l u f n t b t

c d c u f t a h, c d c l o o a e b t l y s lo a e a h,n u r lo a cd c b t sw e e e t a r we k a i i a h r e e i a e . C a a t rs is e f r n e a d t p c l t c n l g c lf r u a s o l o i e fe n l cd t d h r c e it,p r o ma c n y ia e h o o ia o m l e ffu rn— r e a d c l a— r e tn b s i a y a l y,s c sS—,S— n n Cu,s l e a l o t g l c r p a— e d f e i a e b n r l o u h a n Bi n Ag a d S— o d r b e c a i s e e t o l t n i g we e i r duc d a l. n r nto e s we 1 Ke wo d y r s:tn;tn a l i i loy;s d r bl o i ol e a e c atng;e e t o l tng lc r p a i

引言 S— b合金作为可焊性镀层已经有多年历史, nP 其显著优点是降低焊接时的熔点及防止锡须的生成,另外,有防止铜扩散及提高耐蚀性的作用。而也且铅的储量丰富,格便宜,电子元器件的组装领价在域得到了广泛的使用。

在的威胁。随着欧盟《器与电子设备废料指令》电、 《电器与电子设备所含有毒物质限制指令》明确规定

20 0 6年 7月 1日起在电子电器产品中禁止使用含铅物质和日本制定了无铅化的进程,铅化技术的无开发与应用得到进一步激发。近年来,人们提出了 S— u S—、 nB、 nZ n C、 nA套 S— iS— n等二元合金或者三元合金作为替代 S— b的可焊性镀层,是由于种种 nP但 原因目前尚没有一种公认的二元和三元合金可作为

然而,的毒性很大,铅铅对环境及人体健康有潜

收稿日期: 0 60— 7 2 0—20作者简介:正平 ( 90 )男,北谷城人,州市二轻研究所工程师 .邓 17一,湖广

锡及锡合金可焊性镀层电镀工艺

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