FPC用压延铜箔的新发展

FPC用压延铜箔

挠性PCB用基板材料的新发展—FPC用压延铜箔部分

2007-11-8 11:06:15 资料来源:PCBCITY 作者: 祝大同

1. 压延铜箔产品的概述

1.1 FPC用压延铜箔的型号

铜箔是制造挠性印制电路板(FPC)的重要导电材料。用于FPC的铜箔,按照IPC-4562(2000.5版)所规定铜箔产品类型分类 , 主要有两大类、五个品种。其中一类是电解铜箔,适用于FPC电解铜箔的品种,在IPC标准中有三种:它们的类型编号(电解铜箔在IPC标准编号中,以后缀“E”来表示)分别为:No.1(标准电解铜箔,型号STD— E);No.3(高延伸性电解铜箔,型号HTE— E); No.10(可退火电解铜箔,型号LTA—E)。另一类是压延铜箔,它在IPC标准编号中以后缀“W”来表示,适于在FPC中使用的压延铜箔的品种分别为: No.7(退火压延铜箔)和No.8(可低温退火压延铜箔)。压延铜箔的各个品种、特性,见表1所示。目前在挠性印制电路板的制造中,由于压延铜箔可以满足高挠曲性的需求,因此还有很大部分的FPC是使用这类铜箔。

本篇重点介绍FPC用压延铜箔的特性及品种的新发展。在本连载文章的下一篇,将重点阐述FPC用电解铜箔。

表1. 挠性印制电路板使用的各类压延铜箔的品种及特征

FPC用压延铜箔的新发展

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