IPC-TM-650 中文

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IPC-TM-650 实验方法手册

目·录

Section 2.1 目视检测方法 Visual Test Methods

2.1.1 手动微切片法

2.1.1.1 陶瓷物质金相切片

2.1.1.2 半自动或全自动微切片设备

2.1.2 针孔评估,染色渗透法

2.1.3 镀通孔结构评估

2.1.5未覆和覆金属材料表面检查

2.1.6 玻纤厚度

2.1.6.1 玻璃纤维的重量

2.1.7玻璃纤维的纤维数量

2.1.7.1 纤维数计算,有机纤维

2.1.8 工艺

2.1.9铜箔表面刮伤检验

2.1.10 不溶解的双氰胺目视检验

2.1.13 绕性印制电路材料内含物和空洞的检验

Section2.2 物理量纲测试方法 Dimensional Test Methods

2.2.1 外观尺寸确认

2.2.2 目视检测尺寸

2.2.3 导体边界清晰度测量

2.2.4 介电质尺寸稳定性和柔韧性

2.2.6 钻孔孔径的测量

2.2.7 镀通孔孔径的测量

2.2.8 孔的位置

2.2.10 孔位和线路位置

2.2.11 连接焊盘重合度【层与层之间】

2.2.12 重量方法测定铜的厚度

2.2.12.1 处理后和未经处理的铜箔总厚度和外观因素

2.2.12.2 剥离载体后铜箔重量和厚度

2.2.12.3 可蚀刻载体铜箔重量和厚度测量

2.2.13.1 孔内镀层厚度

2.2.14 锡粉颗粒尺寸分配-对于类型1-4使用屏幕方法

2.2.14.1 锡粉颗粒尺寸-使用显微镜测试方法

2.2.14.2 锡粉颗粒尺寸-光学图片分析器方法

2.2.14.3 最大锡粉颗粒的定义

2.2.15 电线尺寸(扁平的线路)

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