电子产品制造工艺论文

电子产品制造工艺论文

一、概述

电子产品制造工艺针对电子产品制造企业的技术发展及岗位需求,注重描写电子产品制造流程中的几个主要环节:装配、焊接、调试和质量控制,详细介绍电子制造业技能型人才应该掌握的基本知识;SMT工艺中的印刷、贴片、焊接(包括当前的工艺热点无铅焊接)、检测技术及相关工具(如ICT、AOI、BGA植球器等)的调试与使用;生产过程的防静电问题;作为检验人员应该熟悉的知识与方法;作为工艺人员编写工艺文件、管理技术档案的知识;为企业出口产品而参加各种认证的工作等。

二、电子工艺技术入门

(1) 、 主要介绍了电子工艺技术的基础知识,在研究电子整机产品制造过程中材料、设备方法、操作者和管理者这几个要素是电子工艺的基本特点,通常用“4m+m”来简化电子产品制造过程的基本要素。

(2)、 了解电子工艺学具有涉及众多科学技术领域,形成时间较晚发展迅速的特点及我国电子工业的发展现状及其薄弱环节。

(3)、 熟悉了电子产品工艺操作安全的知识,了解电子产品中电路板生产的基本流程如下:

1.生产设备 2.自动贴片 3.再流焊 4.自动插件 5.人工插件 6.波峰焊(浸焊) 7.手工补焊 8.修理 9.检验测试 10.包装

三、从工艺的角度认识电子元器件

通常说来,在电子行业,元件是指电阻器、电容器、电感器、接插件和开关等无源元件:器件是指晶体管、集成电路等有源元件。但在实际工作中,对两者不严格区别,统称电子元件即可。

( 1)、通过本章的学习熟悉了解电子元器件的型号命名以及标注方法。通常电子元件的名称反映他们的种类、材料、特征、型号、生产序号及区别代号,并且能够表示出主要的电气参数。电子元器件的名称有字母和数字组成。而其型号和各种参数应当尽可能的在元器件的表面上标注出来。常用的标注方法有三种:

直标法:

把元器件的主要参数直接印制在元器件的表面上即直标法。这种方法直观,只能用于体积较大的元器件。例如:电阻器的表面上印有RXYC-50-T-1K5-+10%(-10%),表示其种类为耐潮披釉线绕可调电阻器,额定功率50W,阻值为1.5千欧,允许偏差为正负10%。

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