覆铜板行业的发展与铜箔的生产技术进步

铜箔技术

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覆铜板资讯 -2 0 08

场政策研究 市

覆铜板行业的发展与铜箔的生产技术进步 刘夭成

编者按:中国电子材料协会铜箔分会于 2 0. . 6山东招远召开了 2 0 08 42在 08年中国铜箔行业技术市

场研讨会,会议邀请了刘秘书长做了有关覆铜板行业的发展和铜箔的生产技术进步的报告,其分析

全面、见解独特,受到了与会专家的好评,现将刘秘书长的报告全文登载如下,同行参考和学习。供 1覆铜板及铜箔概述 JJ覆铜板概述 .

2、我国覆铜板及铜箔历年生产,及供求量分情况 析

覆铜板的全称是覆铜箔层压板。它是在绝

2J 2 0 . 0 0年 2 0覆铜板历年生产量, 0 7年见表 1图 3和。

缘基体上,面或双面覆以铜箔,经热压而成单 的一种板状材料。其唯一用途是制造印制电路

从图 3可见,我同覆铜板的产量,由 20 00年的 6 40万平力‘,增长到 20 J米 07年的 27 0 80 万平方米,7年中平均递增速度达到 2 .8 38%。

板或印制电路元件。其中铜箔经过蚀N T艺形 . 成电路或平面印制电路元件,用来传递电流或信号,被称为电子产品信号传输、沟通的“神 经网络”;而绝缘基体使电路之间相互绝缘并

22 20 . 0 0年~20 0 7年铜箔历年生产量,见表 2 和图 4。

承载印制板上所有的电子元件。可见覆铜板是所有电子整机,包括航空、航天、遥感、遥测、

从罔 4可见,我同铜箔的产量,南 20年 00 的 1 2万吨,增长到 20 . 4 07年的 95万吨,7年 .l中平均递增速度达到 3 .8 8%,超过覆铜板的增 J 长速度。

遥控、通讯、计算机、T业控制、家用电器直至儿童玩具等等一切电子产品,都不可缺少的 重要的电子材料。 覆铜板的种类繁多,分类如图 l示。所 1 . 2铜箔概述

铜箔是将高纯度的铜材,经过机械乐延加 T或电镀等方法,制成的一种箔状铜制品。其在电子领域的用途如图 2所示。 l铜箔的最大市场是覆铜板 - 3

从我国近年来铜箔的总量和覆铜板对铜箔 的消耗统计资料看,铜箔的最大市场是覆铜板, 约占到总量的 34左右,其次是多层印制电路

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板,再次为锂离子电池,近年来信息卡的消耗 也在不断增长。 图 2在电子领域的用途

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