CPU封装方式

CPU封装技术

很多关注电脑核心配件发展的朋友都会注意到,一般新的CPU内存以及芯片组出现时都会强调其采用新的封装形式,不过很多人对封装并不了解。其实,所谓封装就是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安放、固定、密封、保持芯片和增强电热性能的作用。

而且芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。

由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。 因此,封装对CPU以及其他芯片都有着重要的作用。

封装时主要考虑的因素:芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1:1。引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能。基于散热的要求,封装越薄越好。 作为计算机的重要组成部分,CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术,采用不同封装技术的CPU,在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。

CPU的封装就相当于给CPU内核穿上一层保护外衣,让它与空气隔绝,防止氧化以及灰尘的侵蚀。采用90nm制造工艺的Prescott处理器和采用65nm、45nm、32nm制造工艺的处理器,都得益于先进的制造工艺,而形形色色的封装外形,也见证了封装方式的发展历程。

下面,就让我们通过图例,来了解一下一些比较有代表性的封装的具体情况吧。

一、 CPU的封装方式

CPU芯片的主要封装技术

DIP技术

QFP技术

PFP技术

PGA技术

BGA技术

目前较为常见的封装形式:

OPGA封装

mPGA封装

CPGA封装

FC-PGA封装

FC-PGA2封装

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