电烤箱温度控制系统

目录

1绪论 .................................................................... 1

1.2系统方案 .............................................................. 1

1.2.1PLC温度控制系统 ..................................................... 1

1.2.2单片机温度控制系统 .................................................. 2

1.3选择控制方案 .......................................................... 2

2硬件设计 ................................................................ 4

2.1 单片机电路设计 ....................................................... 4

2.1.1中央处理器CPU ...................................................... 4

2.1.2 AT89C51单片机引脚功能 .............................................. 5

2.1.3 AT89C51单片机的存储器结构 .......................................... 7

2.1.4AT89C51单片机的并行I/O端口 ......................................... 7

2.1.5AT89C51单片机时钟电路及时序 ......................................... 8

2.1.6复位电路 ............................................................ 8

2.1.7AT89C51单片机的指令系统 ............................................. 9

2.1.8 74LS373 ............................................................ 9

2.2 传感器电路设计 ...................................................... 10

2.2.1传感器概述 ......................................................... 10

2.2.2传感器的基本特性 ................................................... 10

2.2.3热电阻的测量电路及应用 ............................................. 12

2.3 A/D转换电路设计 ..................................................... 12

2.3.1逐次逼近型A/D转换器ADC0809 ....................................... 12

2.3.2 AT89C51单片机与ADC0809接口 ....................................... 14

2.4 放大器电路设计 ...................................................... 15

2.5 键盘及显示电路的设计 ................................................ 16

2.5.1键盘接口电路 ....................................................... 16

2.6 抗干扰电路设计 ...................................................... 19

2.6.1电磁干扰的形成因素 ................................................. 19

2.6.2干扰的分类 ......................................................... 19

2.6.3单片机应用系统电磁干扰控制的一般方法 ............................... 19

2.6.4硬件抗干扰措施 ..................................................... 20

3软件设计 ............................................................... 22

3.1工作流程 ............................................................. 22

3.2功能模块 ............................................................. 22

3.3资源分配 ............................................................. 22

3.4软件部分设计 ......................................................... 22

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