MX1H-6LC集成模拟量模块硬件手册

BOM:M17060028 版本:A01 归档日期:2012.7.31感谢您选用麦科电气技术有限公司开发生产的可编程控制器(PLC)。在安装、使用本产品前,请您仔细阅读本手册。

本手册主要介绍了MX1H系列PLC集成的模拟量部分的相关说明。若需要更详细的产品资料,可参考我公司发行的《MX系列可编程控制器用户

MX1H-6LC集成模拟量模块硬件手册

手册》。

MX1H-6LC是集成在MX1H-0816M-6LC主模块上的模拟量模块,支持6路热电偶温度信号采样及温度控制。可使用“MOV Un.b ××”访问模块内寄存器的BFM单元。

MX1H-6LC集成模拟量模块硬件手册

MX1H-6LC集成模拟量模块硬件手册

表1 性能指标

1.模拟输入信号通过双绞线连接到扩展模块的输入端口,布线时不要与交流电源线或干扰信号的线路靠近。2.不要使用用户端子上的空脚。

MX1H-6LC集成模拟量模块硬件手册

MX1H-6LC集成模拟量模块硬件手册

MX1H-6LC集成模拟量模块硬件手册

MX1H-6LC集成模拟量模块硬件手册

当主模块选择为MX1H-0816M-6LC时,系统会自动在系统组态中添加MX1H-6LC模块,其地址系统也会自动分配,用户无法更改(MX1H-6LC模块地址为0)。

MX1H-6LC模块与主模块之间通过缓存区(BFM)交换信息,主模块通过Un.b元件与MX1H-6LC缓存区(BFM)直接映射;n:模拟量模块序号;b:BFM序号。可通过“MOV ×× Un.b”访问内部寄存器的BFM单元。

MX1H-6LC缓存区(BFM)具体内容见表2。

MX1H-6LC集成模拟量模块硬件手册

表2 模拟量输入通道的缓存区(BFM)内容

Word文档免费下载Word文档免费下载:MX1H-6LC集成模拟量模块硬件手册 (共2页,当前第1页)

MX1H 6LC集成模拟量模块硬件手册相关文档

最新文档

返回顶部