认识封装

认识IC封装类型

一、 封裝製造流程簡介:

微電子產品的製程可蓋分為晶圓(wafer) , 積體電路(IC)晶片製作與構裝(Assembly) 三大階段。而構裝即屬於IC製程後段工作 ,構裝之目地為完成IC 晶片和其它必要之零件的組合 ,達到1.傳輸電源 ;

2.傳遞電路訊號 ; 3.提供散熱途徑 ; 及4.承載並保護IC 晶片等功能。

IC是Integrated Circuit 的縮寫 ,一般中文又稱之為積體電路 , 圖1-1是一張IC製造過程示意圖 , 從圖中可以幫助我們了解封裝所扮演的角色。從圖1-1不難看出整個IC的製程過程大致上可以區分為前段與後段這兩部分 ,其中前段製程最重要的目的在把晶片刻上線路圖 ; 而後段的部分則是幫刻好線路圖的晶片穿上衣服 ,以免受到環境的傷害。而前段製造的場所是在晶圓廠裡頭,而後段封裝的部分則是在封裝廠。

1

Word文档免费下载Word文档免费下载:认识封装 (共30页,当前第1页)

认识封装相关文档

最新文档

返回顶部