3225晶振技术参数和外部尺寸图

3225晶振是贴片晶振中的一种封装形式分为3225有源贴片晶振和3225无源贴片晶振其技术参数和外部尺寸介绍如下

3225晶振是贴片晶振中的一种封装尺寸,3225晶振又分为有源贴片3225晶振和无源贴片3225晶振,这两种可以做的频率是不一样的,有源贴片3225晶振最低可以做到1MHZ,但无源贴片3225晶振目前为止最低只能做到12MHZ下面为大家分别介绍两种晶振的参数可广泛应用于通讯数码电子,消费类电子,汽车电子等领域,其技术参数和封装尺寸如下:

3225无源贴片晶振技术参数表:

3225晶振技术参数和外部尺寸图

3225无源贴片晶振外尺寸图:

3225晶振技术参数和外部尺寸图

3225有源贴片晶振技术参数表:

3225晶振技术参数和外部尺寸图

3225有源贴片晶振外尺寸图

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