电镀铜技术在电子材料中的应用

电镀铜层具有良好的导电、导热、延展性等优点,因此,电镀铜技术被广泛应用于电子材料制造领域。本文概括了几种常用电镀铜体系的特点,重点介绍了在电子制造中应用较广的酸性硫酸盐电镀铜镀液的组成和各成分作用。简述了电镀铜在铜箔粗化、印制电路制作、电子封装、超大规模集成电路(ULSI)铜互连领域的应用,并对近年来电子工业中应用的几种先进电镀铜技术,包括脉冲电镀铜技

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随矗第2 卷期 【发展论坛】

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电镀铜技术在电子材料中的应用 余德超,谈定生 (上海大学材料科学与工程学院,上海 摘蔓:电镀铜层具有良好的导电、导热、延展性等优点,因 此,电镀铜技术被广泛应用于电子材料制造领域。本文概括了

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Kewod: lco ima r lcp e lig ru ei y r s e t nc t a;opr a;og n g er e i pt n h n o p e i p it dcr u t o r; lc o i a k g; l a f o p r o l r e i ib a d ee t ncp c a e u t c f; n c r r l g aeit g a e i ut a e s l e r t cr i r c n d c

几种常用电镀铜体系的特点,重点介绍了在电子制造中应用较 广的醣胜硫酸盐电镀铜镀液的组成和各成分作用。简述了电镀

F r ta t o’ d r s:S h o f M aeilS in e a d is. u h rs a d es c o lo tr ce c n a

铜在铜箔粗化、印制电路制作、电子封装、超大规模集成电路 ( L I铜互连领域的应用,并对近年来电子工业中应用的几 U S)种先进电镀铜技术,包括脉冲电镀铜技术、水平直接电镀铜技

E gne n, h gaU ie i, hnhi 002C ia nier gS ah i nvrt S aga207, hn i n s y

术、超声波电镀铜技术、激光电镀铜技术等进行了评述。 关键词:电子材料;电镀铜;铜箔粗化;印制电路;电子封装; 超大规模集成电路 ( L I U S)

1前言 电镀铜层因其具有良好的导电性、导热性和机械

中图分类号:T 5 .; Q 7 QI31 T 18 4

文献标识码:A

文章缩号:10— 2X(07 0— 03 0 04 27 20) 2 04— 5 Ap l a o so o p rp a n e h oo y t lcr nc p i t n fc p e l t gtc n lg oee to i ci i

延展性等优点而被广泛应用于电子信息产品领域,电镀铜技术也因此渗透到了整个电子材料制造领域,从

maeil/ YU Dec a . A Digse g tras/ . o T N n . n h h Ab ta t Co p r lt gtc n lg d l p l dt e s

r c: p e ai h oo yi wie a pi t p n e s y e oh i d o lcr i mae il f l f ee t n c e o tr s a ma u a tr g o t e g o n f cu i f r h o d n

印制电路板 (C P B)制造到 I C封装,再到大规模集成 线路 (芯片)的铜互连技术等电子领域都离不开它,

eet c lc n u t it,h a o d cii n u ti f因此电镀铜技术已成为现代微电子制造中必不可少的 lcr a o d ci ly et c n u t t a d d cit o i bi vy l y c p e d p s . Th c a a t r t s f s v r l o o p r e oi t e h r ce si o e e a i c c mmo n c p e lt gb t swe es m o p r ai a r u p n h a ie . h o o e t a d rz d T e c mp n n s n

关键电镀技术之一。电子行业的电镀铜技术含量很高, 电镀铜层的功能、质量和精度以及电镀方法等方面与传统的装饰性防护性电镀铜技术有所不同。中国的电 子信息产业正在迅速崛起,有资料表明,中国的印制电路产值 2 0年已经超过美国居世界第二位,成为名 03 副其实的 P B生产大国,并且有望在 20 C 0 8年超过日 本居世界第一,而以上海为中心的长三角地区的集成电路产业也在飞速发展,逐渐成为该地区的支柱性产业【】 l。这些产业的发展必将推动电镀铜技术的应用领 _ 3域进一步扩大。为了满足具有高科技含量电子产品制造的要求,出现了许多新的电镀铜技术,如脉冲电镀铜技术、水平直接电镀铜技术、超声波电镀铜技术、

h i oe ft cdc uf e c p e lt ah wiey terr lso e a ii s l t o p rpaig b t d l h a n u e n ee t n c mae as ma u a t r g we e it d c d sd i lc o i tr l n f cu i r n o u e r i n r e h t al. 1e a p ia o s f e c p e lt g i u h mp ai l 1 1 p l t n o p r a i s c c y ci o t h p n n a e sa er u h n n fc p e o l t ema u a t r g o r a st o g e ig o o p r

i h n fc i f h f, u n P B, lc o i p c a e a d t e c p e t ro n ci g o C ee t n c a k g n h o p r i e c n e t f r n n

ut ag c l ne rtd crut wee dsu sd bif . l a l e sae itg ae i i r r c r ic se r l ey S v r l d a c d o p r l t g e h o o is s d n e e a a v n e c p e p ai tc n n l g e u e i ee t n c id sr n r c n e r r l o lc o i n u t i e e t y a s wee as c mme td r y o ne, i cu i g p l o p rp ai g t c nq e e e a d dr c n ld n u s c p e lt e h iu,l l n i t e n v e c p e lt gtc iu, l a o i o p r lt gt c iu o p r ai h q e u t s nc c p e ai h q e p n en r p n en a d l srid c d c p e lt gtc n q e a dec n e u e o p r a i h iu, a n p n e n t.

激光诱导选择电镀铜技术等。 收稿日期;20-70修回日 060-3期{20-73 060- 1 作者筒介余德超 (92 ) 18一,男,河南南阳人.在读硕士研究生,主要 从事电子电镀、表面处理方向的研究。

2电镀铜简介 2 1常用的电镀铜镀液及特点 .常用电镀铜镀液的分类及特点列于表 l。

作者联系方式:(malfuau0 7 2. rt(e) 36 3 0。 E i d cs2 0@16cn T 117 15 9 1 ) o I

电镀铜技术在电子材料中的应用

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