第十二章 合金电镀

合金电镀

第十二章 合金電鍍

前言

合金電鍍(ALLOY Plating) 的目的是得到較好的物理性質,較優 的耐腐蝕性。美觀性、磁性等、他能做熱處裡,他能取代昂貴的金屬 ,例如錫鎳合金可代替金鍍層在電子應用。鎳磷,鎳鈷合金的磁性薄膜 應用在電腦記憶體。鎳鐵合金取代昂貴純鎳鍍層。鈷鎢合金鍍層改進鉻 在高溫下的硬度。合金鍍層較難控制,須要更高的技數和經驗。

12.1合金電鍍的原理

兩種金屬要同時電鍍沉積必須電位很接近而且其中之金屬能單獨被沉 積出來。若兩種金屬電位相差太多,可以用錯合劑 (complexing agents) 使電未拉近,例如黃銅電的鋅和銅電位相差甚多,加上錯合劑氰化鈉就 使銅。鋅之電位很接近,一般來說電位相差在200mV就能共同沈積(code-

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