修改者：林子木

电子元件封装大全及封装常识

一、 什么叫封装

封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连

接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、

密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线 连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连 接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空 气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也 更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与 之连接的 PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比 值越接近 1 越好。封装时主要考虑的因素：

1、 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近 1：1；

2、 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性 能；

3、 基于散热的要求，封装越薄越好。

封装主要分为 DIP 双列直插和 SMD 贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最 早期的晶体管 TO（如 TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由 PHILIP 公司开发出了 SOP 小外型封装，以后逐渐派生出 SOJ（J 型引脚小外形封装）、 TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型 SOP）、

TSSOP（薄的缩小型 SOP）及 SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电

路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作 条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。

封装大致经过了如下发展进程：

结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；

材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；

引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；

装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装

二、 具体的封装形式

1、 SOP/SOIC 封装

SOP 是英文 Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。SOP 封装技术由

1968～1969 年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出 SOJ（J 型引脚小外形封 装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型 SOP）、 TSSOP（薄的缩小型 SOP）及 SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电

路）等。

SOP(Small Out-Line package) 也叫 SOIC，小外形封装。表面贴装型封装之一， 引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP 除了用 于存储器 LSI 外，也广泛用于规模不太大的 ASSP 等电路。在输入输出端子不

超过 10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距 1.27mm，引脚数从 8～44。另外，引脚中心距小于 1.27mm 的 SOP 也称为 SSOP；装配

高度不到 1.27mm 的 SOP 也称为 TSOP。还有一种带有散热片的 SOP。