PCB多层板各种层压方式及各种层压压机的优缺点
本内容详细的介绍了各种PCB层压方式的优点和缺点
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壓合
製程目的:
將銅箔(Copper Foil),膠片(Prepreg)與氧化處理(Oxidation)後的內層線路 板,壓合成多層基板.介紹氧化處理,但未來因成本及縮短流程考量,取代製程 會逐漸普遍.
氧化反應
A. 增加與樹脂接觸的表面積,加強二者之間的附著力(Adhesion).
B. 增加銅面對流動樹脂之潤濕性,使樹脂能流入各死角而在硬化後有 更強的抓地力。
C. 在裸銅表面產生一層緻密的鈍化層(Passivation)以阻絕高溫下液態 樹脂中胺類(Amine)對銅面的影響。
還原反應
目的在增加氣化層之抗酸性，並剪短絨毛高度至恰當水準以使樹脂易 於填充並能減少粉紅圈( pink ring ) 的發生。
棕化與黑化的比較
A. 黑化層因液中存有高鹼度而雜有Cu2O,此物容易形成長針狀或羽毛狀結 晶。此種亞銅之長針在高溫下容易折斷而大大影響銅與樹脂間的附著力, 並隨流膠而使黑點流散在板中形成電性問題,而且也容易出現水份而形成 高熱後局部的分層爆板。棕化層則呈碎石狀瘤狀結晶貼銅面,其結構緊密 無疏孔,與膠片間附著力遠超過黑化層,不受高溫高壓的影響,成為聚亞醯胺 多層板必須的製程。
B. 黑化層較厚,經PTH後常會發生粉紅圈(Pink ring),這是因 PTH中的微蝕或 活化或速化液攻入黑化層而將之還原露出原銅色之故。棕化層則因厚度很 薄.較不會生成粉紅圈。內層基板銅箔毛面經鋅化處理與底材抓的很牢,但 光面的黑化層卻容易受酸液之側攻而現出銅之原色,見圖5.2.
C. 黑化因結晶較長厚度較厚故其覆蓋性比棕化要好,一般銅面的瑕疪較容 易蓋過去而能得到色澤。事實上此種外觀之不均勻並不會影響其優良之剝 離強度(Peel Strength).
製程說明
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