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LCD生产工艺流程

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璃基板面积较大，TFT加工工艺中采用的加工方法的工艺参数和设备参数有其特殊性。

2.2滤光板加工工艺

(a)玻璃基板 (b) 阻光器加工 (c) 滤光器加工

(d) 滤光器加工 (e) 滤光器加工 (f) ITO淀积 图2.3滤光器组件的形成过程

滤光板加工工艺的作用是在基板上加工出如图1.4所示的薄膜结构，其流程如下：

结束 检测 ITO淀积 检测 保护清洗 滤光器加工 阻光器加工 开始

上述主要工序或工艺的加工效果示意如图2.3所示。

在滤光基片上设置的一系列由不透光材料制成的并以矩阵形状分布的黑点，它们通过相应的图形转移工艺（也称为阻光器加工工艺）加工出，并安排于滤光器加工工艺的开始阶段，所述图形转移工艺依次包含如下工序：溅射淀积、清洗、光刻胶涂覆、曝光、显影、湿法刻蚀和去除光刻胶，各工序基本原理分别如图

2.4(a)-(g)所示。

(a) 溅射淀积 (b) 清洗 (c) 光刻胶涂覆 (d) 曝光

(e)显影 (f) 湿法刻蚀 (g) 去除光刻胶

图2.4阻光器图形转移工艺

检验，各工序的原理示意如图2.5所示。 显影 曝光 阻光器加工完毕后，进入滤光器加工阶段，三种滤光器（红、绿、蓝）分别通过3道图形转移工艺完成加工，由于三种滤光器直接由不同颜色的光刻胶制成，该图形转移工艺与前述图形转移工艺有所不同，它不包含刻蚀和除光刻胶的工序。其具体流程为：彩色光刻胶涂覆

阻光器加工结束后，经过清洗和检测工序后，进入ITO淀积工艺，最后在滤光器层上敷上一层导电玻璃氧化铟锡（Indium Tin Oxide, 简称ITO），形成滤光板的公共电极。

(a)彩色光刻胶涂覆 (b)曝光 (c)显影 (d)检验

图2.5彩色滤光器图形转移工艺

3 液晶显示器的典型制造工艺

液晶显示器的制造工艺与集成电路的制造工艺基本相似，不同的是液晶显示器中的TFT层状结构制作于玻璃基板上，而不是硅片上，此外，TFT加工工艺所要求的温度范围是300~500oC，而集成电路制作工艺要求的温度范围是1000 oC。

3.1淀积工艺

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