您的位置： 文档网所有分类工程科技电子/电路 电子产品装配工艺过流程模板PCB

电子产品装配工艺过流程模板PCB

pcb设计流程

PCB 专业制板公司 工序号

PCB 板工艺过程卡片 工 序 内 容

产品型号 产品名称 PCB 板 装配部门 装配

零部件图号 零部件名称 设备及工艺装备

P2012-12 总装

2013-12 共3页第 1 页 工时定额 ( min)

工序名称 备料

辅助材料

准备：凭领料单向元件库领取本工艺所需的元器件， 检查各元器件外观质量，型号规格应符合要求。 (见附图)

1

装配

1 .1 打 印 电 路 板 。 将 绘 制 好 的 电 路 板 用 转 印 纸 打 印 出 来，注意滑的一面面向自己，一般打印两张电路板， 在其中选择打印效果最好的制作线路板。 1 .2 裁 剪 覆 铜 板 , 用 感 光 板 制 作 电 路 板 全 程 图 解 。覆 铜 板，将覆铜板裁成电路板的大小。 1 .3 预 处 理 覆 铜 板 。 用 细 砂 纸 把 覆 铜 板 表 面 的 氧 化 层 打 磨掉，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍。

打印机

描 写

1 .4 转 印 电 路 板 。 将 打 印 好 的 电 路 板 裁 剪 成 合 适 大 小， 对齐好后把覆铜板放入热转印机。 1 .5 腐 蚀 线 路 板 , 回 流 焊 机 。 1 .6 线 路 板 钻 孔 。 1 .7 线 路 板 预 处 理 。 钻 孔 完 后 ， 用 细 砂 纸 把 覆 在 线 路 板 上的墨粉打磨掉，用清水把线路板清洗干净。水干后， 用松香水涂在有线路的一面。 1 .8 焊 接 电 子 元 件 。根 据 电 路 图 将 元 器 件 焊 接 到 板 上 。

热转印机

描 校 旧底图总号

回流焊机 钻机

腐蚀液

底图总号

松香水

签

字

2

调 试 检 验 2.1 目 检 ， 检 查 是 否 有 器 件 遗 漏 ， 焊 接 是 否 符 合 要 求 ，

检测 审核日期

电烙铁 标准化日期

焊锡 会签日期

编制日期 日 期 标 处数 记 更改文件号 签 字 日期 标记 处数 更改文件号 签 字 日期

电子产品装配工艺过流程模板PCB

第1页

你可能喜欢

  • 电子装配工艺
  • 电子产品工艺文件
  • PCB规范
  • 电子装联
  • 同轴电缆接头制作
  • SMA接头
  • 电子产品研发
  • 电子装配与调试

电子产品装配工艺过流程模板PCB的相关文档搜索

电子产品装配工艺过流程模板PCB相关文档

最新文档

返回顶部