layoutPCB多层板设计

多层板和双层板设计差不多 甚至布线更Easy,但估计你买不到这类书籍(比较偏,没多少人看)。 你有双层板的设计经验,多层就不难

pcb layoutPCB多层板设计

多层板和双层板设计差不多

甚至布线更Easy,但估计你买不到这类书籍(比较偏,没多少人看)。

你有双层板的设计经验,多层就不难。

首先,你要划分层迭结构,为了方便设计,最好以基板为中心,向两侧对称分布,相临信号层之间用电地层隔离。

层迭结构(4层、6层、8层、16层):

对于传输线,顶底层采用微带线模型分析,内部信号层用带状线模型。6层/10层/14层/18层基板两侧的信号层最好用软件仿真,比较麻烦。

6层/10层/14层/18层等基板两侧是信号层,没有电地隔离,需要注意相临层垂直走线和避免交流环路。

如果还有其他电源,优先在信号层走粗线,尽量不要分割电地层。

===== 玻璃纤维基板

----- FR4绝缘介质材料

S(*) 信号层(层号)

TOP 顶层信号层

BOTTOM 底层信号层

TOP TOP TOP TOP

------- ------- ------- -------

GND2 +5V +5V +3.3V

======= ------- ------- -------

+5V S3 S3 S3

------- ======= ------- -------

BOTTOM S4 GND4 GND4

------- ======= -------

GND5 GND5 S5

------- ------- -------

BOTTOM S6 +1.5V

------- -------

+3.3V S7

------- -------

BOTTOM GND8

=======

GND9

-------

S10

-------

+1.0V

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