IC封装工艺简介
IC封装工艺简介
摘要:IC封装具有机械支撑，电气连接，物理保护，外场屏蔽，应力缓和，散
热防潮，尺寸过渡，规格化和标准化等多种功能国外国内对IC封装认识都经历了漫长的历程。
关键词：封装 框架 尺寸 注塑 检查
引言：目前，IC封装已成为整个微电子产业的瓶颈，我国是一个IC应用大国，但由于多年来工业基础薄弱及投资严重不足和分散，在IC封装方面技术特别落后，总体水平落后发达国家和地区15年以上 由于裸芯片电路设计的细小化，加之客户对芯片封装体轻、小、短、薄”的要求，开发出高效、精密、工艺性好、长寿命的封装模具具有重大的意义本课题“IC封装关键技术研究及其应用”来源于企业生产实际，是企业在进行周密的市场调研之后作出的重大抉择本文主要研究如下一些内容 一、对现行塑封模具装置进行了分析和结构优化 二、新旧模具生产的芯片关键尺寸精度对比试验及其数据统计分析处理 三、研究了常见的塑封缺陷及成型条件关键参数的优化选择 四、开发设计了高效、精密、节能的多缸超多模腔塑封模具 在对模具装置的优化改造过程中，着重力求提高模具的定位精度、模腔的位置精度及其上、下模腔间的相对位置精度,从而达到提高芯片的PKG在引线框架上的位置精度及上、下PKG的相对位置精度的目的利用新材料提高了模座压缩强度和断热效果同时也优化和改善了顶出机构与注射杆构造 新模具装置试制成功后，为了能够详细地了解新模具系统所生产的芯片封装体的精度等级，本文利用试验，对由新、旧模具装置而生产的芯片封装体的关键尺寸进行统计分析.通过对比来检验新模具系统的精度提高情况找出关键尺寸的分布规律，可为实际生产控制提供一定的指导帮助，并有助于生产计划的制定 对所有的塑封产品，塑封成形缺陷总是普遍存在的，而且很难完全消除塑封成形缺陷现象主要有气泡、金线漂移、未充填、溢料等塑封成形的质量主要由三个方面因素决定1模具2塑封料性能3成形条件本文在分析热固性树脂特性和塑封成型条件的基础上，对内部和表面气泡、金线漂移等常见的缺陷现象进行了研究 模具是芯片生产的重要工艺设备之一模具以其特定的形状通过一定方式使原料成型芯片质量的优劣及生产效率的高低，模具因素约占80％超多模腔封装模具对降低生产成本、提高效率、进行大批量生产等都具有重要意义本文根据客户的要求利用先进技术开发设计了高效、精密、节能的多缸超多模腔塑封模具 本课题的研究为在实际的生产过程中选择经济、有效、实用的工艺设备及成形参数提供了科学依据。
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