手机摄像头知识全揭密
手机摄像头知识全揭密
手机摄像头知识全揭密
作为手机新型的拍摄功能,内置的数码相机功能与我们平时所见到的低端的(10万-130万像素)数码相机相同。与传统相机相比,传统相机使用“胶卷”作为其记录信息的载体,而数码摄像头的“胶卷”就是其成像感光器件,是数码拍摄的心脏。感光器是摄像头的核心,也是最关键的技术。
摄像头按结构来分,有内置和外接之分,但其基本原理是一样的。
按照其采用的感光器件来分,有CCD和CMOS之分:
CCD(Charge Coupled Device,电荷耦合组件)使用一种高感光度的半导体材料制成,能把光线转变成电荷,通过模数转换器芯片转换成数字信号,数字信号经过压缩以后由相机内部的闪速存储器或内置硬盘卡保存,因而可以轻而易举地把数据传输给计算机,并借助于计算机的处理手段,根据需要和想像来修改图像。CCD由许多感光单位组成,当CCD表面受到光线照射时,每个感光单位会将电荷反映在组件上,所有的感光单位所产生的信号加在一起,就构成了一幅完整的画面。它就像传统相机的底片一样的感光系统,是感应光线的电路装置,你可以将它想象成一颗颗微小的感应粒子,铺满在光学镜头后方,当光线与图像从镜头透过、投射到CCD表面时,CCD就会产生电流,将感应到的内容转换成数码资料储存起来。CCD像素数目越多、单一像素尺寸越大,收集到的图像就会越清晰。因此,尽管CCD数目并不是决定图像品质的唯一重点,我们仍然可以把它当成相机等级的重要判准之一。目前扫描机、摄录放一体机、数码照相机多数配备CCD。
CCD经过长达35年的发展,大致的形状和运作方式都已经定型。CCD 的组成主要是由一个类似马赛克的网格、聚光镜片以及垫于最底下的电子线路矩阵所组成。目前有能力生产 CCD 的公司分别为:SONY、Philps、Kodak、Matsushita、Fuji和Sharp,大半是日本厂商。
CMOS(Complementary etal-Oxide Semiconductor,附加金属氧化物半导体组件)和CCD一样同为在数码相机中可记录光线变化的半导体。CMOS的制造技术和一般计算机芯片没什么差别,主要是利用硅和锗这两种元素所做成的半导体,使其在CMOS上共存着带N(带–电) 和 P(带+电)级的半导体,这两个互补效应所产生的电流即可被处理芯片纪录和解读成影像。然而,CMOS的缺点就是太容易出现杂点, 这主要是因为早期的设计使CMOS在处理快速变化的影像时,由于电流变化过于频繁而会产生过热的现象。
CCD和CMOS各自的利弊,我们可以从技术的角度来比较两者主要存在的区别:
信息读取方式不同。CCD传感器存储的电荷信息需在同步信号控制下一位一位的实施转移后读取,电荷信息转移和读取输出需要有时钟控制电路和三组不同的电源相配合,整个电路较为复杂。CMOS传感器经光电转换后直接产生电流(或电压)信号,信号读取十分简单。
速度有所差别。CCD传感器需在同步时钟的控制下以行为单位一位一位的输出信息,速度较慢;而CMOS传感器采集光信号的同时就可以取出电信号,还能同时处理各单元的图象信息,速度比CCD快很多。
电源及耗电量。CCD传感器电荷耦合器大多需要三组电源供电,耗电量较大;CMOS传感器只需使用一个电源,耗电量非常小,仅为CCD电荷耦合器的1/8到1/10,CMOS光电传感器在节能方面具有很大优势。
成像质量。CCD传感器制作技术起步较早,技术相对成熟,采用PN结合二氧化硅隔离层隔离噪声,成像质量相对CMOS传感器有一定优势。由于CMOS传感器集成度高,光电传感元件与电路之间距离很近,相互之间的光、电、磁干扰较为严重,噪声对图象质量影响很大。在相同分辨率下,CMOS价格比CCD便宜,但是CMOS器件产生的图像质量相比CCD来说要低一些。到目前为止,市面上绝大多数的消费级别以及高端数码相机都使用CCD作为感应器;CMOS感应器则作为低端产品应用于一些摄像头上。是否具有CCD感应器一度成为人们判断数码相机档次的标准之一。而由于CMOS的制造成本和功耗都要低于CCD不少,所以很多手机生产厂商采用的都是CMOS镜头。现在,市面上大多数手机都采用的是CMOS摄像头,少数也采用了CCD摄像头。
连拍原理
连拍功能(continuous shooting)是通过节约数据传输时间来捕捉摄影时机。连拍模式通过将数据装入数码相机内部的高速存储器(高速缓存),而不是向存储卡传输数据,可以在短时间内连续拍摄多张照
你可能喜欢
- 镜头分析
- 电子元器件图片
- 手机摄像头模组
- 看懂电路图
- 电子元器件知识
- 摄像头原理
- 摄像头测试
- 镜头分析43页
- 镜头分析23页
- 动画作业 观wall-e之我见 附:分镜头分析其中片段8页
- 《汶川,重建的选择》镜头分析26页
- 镜头分析12页
- 电影镜头机位分析13页
- 常用电子元器件图片(3)4页
- 电子元器件识别(含图片)85页
- 常见电子元器件的识别(图片)17页
- 常用电子元器件图片18页
- 常用电子元器件图片4页
- 常用电子元器件图片18页
- 手机摄像头模组选型注意事项21页
- 手机摄像头模组市场调研与分析15页
- 端子生产、线束加工、手机摄像头模组焊接、地片上锡焊接、同轴线加工46页
- 手机摄像头模组市场调研与分析12页
- 手机摄像头模组测试指导SP0828串口12页
- 手机摄像头模组市场调研与分析12页
- 电子元器件基础知识(八)——IC购买全攻略之假冒、翻新货识别大法3页
- 电子元器件基础知识324页
- 电子元器件分类和相关知识04232页
- 电子元器件基础知识10页
- 电子元器件知识大全41页
- 电子元器件基础知识简介-磁珠19页
- USB摄像头原理图1页
- 红外监控摄像头原理5页
- 黑白CMOS摄像头原理图1页
- 第二届 摄像头原理 北京理工大学 R87页
- 摄像头原理12页
- 智能车摄像头原理详解3页


