高亮度LED芯片生产工艺流程
高亮度LED芯片生产工艺流程
高亮度LED芯片生产分为芯片制作和芯片封装两大部分
一、芯片制作
首先在衬低上制作氮化镓（GaN）基的晶圆，这个过程主要是在金属有机化学气相沉积晶圆炉(MOCVD)中完成的。准备好制作GaN基晶圆所需的材料源和各种高纯的气体之后，按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。常用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底，还有GaAs、AlN、ZnO等材料。
MOCVD是利用气相反应物（前驱物）及Ⅲ族的有机金属和Ⅴ族的NH3在衬底表面进行反应，将所需的产物沉积在衬底表面。通过控制温度、压力、反应物浓度和种类比例，从而控制镀膜成分、晶相等质量。MOCVD外延炉是制作LED外延片最常用的设备。
然后是对LED PN结的两个电极进行加工，电极加工也是制作LED芯片的关键工序，包括清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨；然后对LED毛片进行划片、测试和分选，就可以得到所需的LED芯片。如果芯片清洗不够干净，蒸镀系统不正常，会导致蒸镀出来的金属层（指蚀刻后的电极）会有脱落，金属层外观变色，金泡等异常。
蒸镀过程中有时需用弹簧夹固定芯片，因此会产生夹痕（在目检必须挑除）。黄光作业内容包括烘烤、上光阻、照相曝光、显影等，若显影不完全及光罩有破洞会有发光区残多出金属。
晶粒在前段制程中，各项制程如清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨等作业都必须使用镊子及花篮、载具等，因此特别注意会有晶粒电极刮伤情形发生。
你可能喜欢
- LED产品介绍
- 芯片制造工艺流程
- LED封装技术
- LED产业现状
- LED灯具培训资料
- LED制造工艺
- LED灯带、筒灯产品介绍5页
- 照明用LED产品的认证情况介绍39页
- LED生产工艺及产品介绍39页
- Tango LED BVP361 - 产品介绍9页
- LED产品基础介绍6页
- LED配件之产品介绍说明3页
- 芯片制造工艺流程2页
- LED芯片的制造工艺流程3页
- 1.1芯片制造工艺流程21页
- 集成芯片制造工艺流程6页
- 芯片制造工艺流程20页
- LED芯片的制造工艺流程2页
- 大功率白光LED的封装技术研究4页
- LED封装结构及技术4页
- 简单介绍高亮LED芯片结构及封装技术5页
- LED封装技术5页
- LED封装技术及荧光粉在封装中的应用3页
- 中国企业与国外LED封装技术的差异5页
- 我国LED产业的发展现状_趋势及战略选择5页
- 中国主要LED产业聚集地现状及未来发展分析6页
- 中国LED产业现状及市场前景2页
- LED照明产业发展现状和趋势2页
- 中国照明LED产业发展现状研究分析6页
- 信息科学导论期末论文-《浅析LED产业现状及前景》4页
- LED灯具培训资料8页
- 徐庆欢LED灯具销售培训资料41页
- LED及LED灯具培训资料7页
- LED灯具内部培训资料9页
- LED灯具培训资料26页
- LED灯具培训资料53页
