LED芯片制作流程
LED芯片制作流程整理
LED芯片制作流程分为两大部分。首先在衬底上制作氮化镓(CAN)基的外延片，这个过程主要是在金属有机化学气相沉积外延炉种完成的。准备好制作CaN基外延片所需的材料源和各种高纯的气体之后，按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。常用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底，还有GaAs、AIN、ZnO等材料。MOCVD是利用气相反应物(前驱物)及Ⅲ族的有机金属和Ⅴ族的NH3在衬底表面进行反应，将所需的产物沉积在衬底表面，通过控制温度、压力、反应物浓度和种类比例，从而控制镀膜成分、晶相等品质。MOCVD外延炉是制作LED外延片最常用的设备
接下来是对LED PN结的两个电极进行加工，电极加工也是制作LED芯片的关键工序。包括清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨;然后对LED毛片进行划片、测试和分选，就可以得到所学的LED芯片。如果晶片清洗不够干净，蒸镀系统不正常，会导致蒸镀出来的金属层(指蚀刻后的电极)会有脱落，金属层外观变色，金泡等异常。蒸镀过程中有时需要用弹簧夹固定晶片，因此会产生夹痕(在目录必须挑除)。黄光作业内容包括烘烤、上光阻、照相曝光、显影等，若显影不完全及光罩有破洞会有发光区残多出金属。晶片在前段制程种，各项制度如清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨等作业都必须使
用镊子及花篮、载具等，因此会有晶粒电极刮伤情形发生!
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