操作指引

SMT印刷工艺

一 目的: 规范手贴工位。

二 适用范围:

SMT车间手贴作业。

三 权责:

领班:负责作业指导。

作业员:负责准确、标准地手贴上所需物料。

四 操作步骤:

4.1 准备好所需工具(镊子、绵签、牙签)。

4.2 根据样板或图纸确认所贴物料及方向。

4.3 戴好防静电手环或防静电手套。

4.4 用镊子将手贴物料垂直放置于PCB所需位置上,物料引脚必须 充分与锡膏接触,胶水面元件。

引脚必须与焊盘接触。(附《如右图》。

4.5 检查有无贴偏位,若偏位应先用镊子或真空笔垂直拿起物料后按重复 步骤4。

4.6 检查红胶面胶水是否偏位、溢胶、少胶、多胶:

4.6.1 用绵签擦去偏位或多余的胶水,再手贴物料。

4.6.2 胶量不足时应用牙签沾取红胶涂在所需位置(附:红胶涂布标准)

4.7 完成工作后应做好工作现场“5S”。NG 在贴装时元件不能超出焊盘的四分之一 否则会造成假焊、偏位或焊接不良OK

NG

在贴装时IC不能超出焊盘的四分之一

否帽会造成假焊或移位OK

编号:WI-PD-01-004

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