半导体工艺及芯片制造技术问题答案(全)
有关半导体制造技术的各项问题。半导体产业介绍、半导体材料特性、器件技术、硅和硅片制备、半导体制造中的化学品、硅片制造中的沾污控制、测量学和缺陷检查、拱艺腔内的气体控制、集成电路制造工艺概况、氧化、淀积、金属化、光刻、刻蚀、离子注入、化学机械平坦化、硅片测试、装配与封装。
常用术语翻译
active region 有源区
2.active component有源器件
3.Anneal退火
4.atmospheric pressure CVD (APCVD) 常压化学气相淀积
5.BEOL（生产线）后端工序
6.BiCMOS双极CMOS
7.bonding wire 焊线，引线
8.BPSG 硼磷硅玻璃
9.channel length沟道长度
10.chemical vapor deposition (CVD) 化学气相淀积
11.chemical mechanical planarization (CMP)化学机械平坦化
12.damascene 大马士革工艺
13.deposition淀积
14.diffusion 扩散
15.dopant concentration掺杂浓度
16.dry oxidation 干法氧化
17.epitaxial layer 外延层
18.etch rate 刻蚀速率
19.fabrication制造
20.gate oxide 栅氧化硅
21.IC reliability 集成电路可靠性
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