值得参考,借鉴。

1.手机壳体材料应用较广的是abs+pc,请问PC+玻纤的应用有那些优缺点?.

手机壳体材料应用较广的应该是PC+ABS，塑胶加玻纤的主要作用就是加强塑胶强度，PC+玻纤也是同理，同时还可以改善PC料抗应力的能力。

缺点：注塑流动性更差，提高注塑难度及模具要求。因为PC本身注塑流动性就差。

2.哪些材料适合电镀?哪些材料不适合电镀?有何缺陷?

电镀首先要分清是水镀还是真空镀，常见的水镀材料很少，电镀级ABS是最常用的。PP，PE，POM，PC等材料不适合水镀。因为这些材料表面分子活动性差，附着力差。如果要做水镀的要经过特殊处理。

真空镀适应的塑胶材料很广泛：PC，ABS，PMMA，PC+ABS，PET等等。

3.后壳选择全电镀工艺时要注意那些方面?

后壳一般不做全水电镀的，因为水镀会影响整机射频性能，也不利于防静电，还不利于结构，因为水镀时会造成胶件变硬变脆。

如果全电镀时要注意：

1、用真空镀方式，最好做不导电真空镀（NCVM），但成本高。

2、为了降低成本，用水镀时，内部结构要喷绝缘油墨。

4.前模行位与后模行位有什么区别?如:挂绳口处的选择

前模行位：开模时，前模行位要行位先滑开。

后模行位：开模动作与行位滑开同步进行。

前模行业与后模行位具体模具结构也不同。

挂绳孔如果留在前模，可以走隧道滑块。

挂绳孔如果留在后模：一般是挂绳孔所在的面走大面行位，如果不是，就走前模行位，不然，在胶壳外表面会有行位夹线。

5.模具沟通主要沟通哪些内容?

一般与模厂沟通，主要内容有：

1、开模胶件的模具问题，有没有薄钢及薄胶及倒扣等。

2、胶件的入水及行位布置。胶件模具排位。

3、能否减化模具。

4、T1后胶件评审及提出改模方案等。

6.导致夹水痕的因素有哪些,如何改善?如U型件

夹水痕也叫夹水线，是塑料注塑流动两股料相结合的时造成的融接线。

原因有：水口设计位置不对或者水口设计不良。模具排气不良等

注塑时模具温度过低，料温过低，压力太小。

改善：

1．结构上在易产生夹水线的地方加骨位。尽量将U型件短的一边设计成与水口流动方向一致。

2．改善水口。

3．改善啤塑。

7.请列举手机装配的操作流程