材料09-3无机材料物理性能试卷及答案
万方科技学院材料专业考试试卷
无机材料物理性能试卷
一． 填空（１×２０＝２０分）
1．CsCl结构中，Ｃs+与Cl-分别构成＿＿＿＿格子。
２．影响黏度的因素有＿＿＿＿、＿＿＿＿、＿＿＿＿.
３. 影响蠕变的因素有温度、＿＿＿＿、＿＿＿＿、＿＿＿＿.
４．在＿＿＿＿、＿＿＿＿的情况下，室温时绝缘体转化为半导体。
５．一般材料的＿＿＿＿远大于＿＿＿＿。
６．裂纹尖端出高度的＿＿＿＿导致了较大的裂纹扩展力。
７．多组分玻璃中的介质损耗主要包括三个部分：＿＿＿＿、＿＿＿＿＿＿＿＿、＿＿＿＿。
８．介电常数显著变化是在＿＿＿＿处。
９．裂纹有三种扩展方式：＿＿＿＿、＿＿＿＿、＿＿＿＿。
１０．电子电导的特征是具有＿＿＿＿。
二．判断正误。（２×１０=２０分）
１．正应力正负号规定是拉应力为负，压应力正。（ ）
２．Ａl2Ｏ3结构简单，室温下易产生滑动。（ ）
３． 断裂表面能比自由表面能大。（ ）
４．一般折射率小，结构紧密的电介质材料以电子松弛极化性为主。（ ）
５．金红石瓷是离子位移极化为主的电介质材料。（ ）
６．自发磁化是铁磁物质的基本特征，是铁磁物质和顺磁物质的区别之处。（ ）
７．随着频率的升高，击穿电压也升高。 （ ）
８．磁滞回线可以说明晶体磁学各向异性。（ ）
９．材料弹性模量越大越不易发生应变松弛。（ ）
１０．大多数陶瓷材料的强度和弹性模量都随气孔率的减小而增加。（ ）
三.名词解释（4×4分 =16分）
1.电解效应
2.热膨胀
3.塑性形变
4.磁畴
四.问答题（3×8分=24分）
1. 简述晶体的结合类型和主要特征：
2. 什么叫晶体的热缺陷？有几种类型？写出其浓度表达式? 晶体中离子电导分为哪几类？
3. 无机材料的蠕变曲线分为哪几个阶段，分析各阶段的特点。
4. 下图为氧化铝单晶的热导率与温度的关系图，试解释图像先增后减的原因。
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