LED芯片测试的背景材料对芯片光学参数测试结果的影响的研究
LED 测试 背景 影响
LED芯片测试的背景材料 对芯片各项参数测试结果的影响的研究
张 帆 2009年1月
摘要
本文研究LED芯片测试机采用不同的测试背景时测试相同的芯片，其各项测试参数的变化。比较不同测试背景对芯片的亮度及波长测试的影响，得出了目前业内使用的主要的几种芯片测试背景下对相同芯片的测试结果其亮度误差最大可达200％，波长误差最大可达1nm。 1、前言
LED被称为第四代照明光源或新一代绿色光源，具有高节能、利环保、寿命长、体积小、多变幻等，响应快等特点，可以广泛应用于汽车、通讯、消费性电子、工业仪表、各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市亮化等领域
[1]
。近年来，随着LED行业产业化进程的推进，LED生产规模急剧扩大，行业
内的生产商数量也有了较大的增长。为了便于行业管理，我国目前已经颁布了LED行业内的各项规范。其中《LED芯片测试方法》中规定了半导体发光二极管芯片的辐射度学、光度学、色度学、电学、热学参数以及电磁兼容性的测试方法[2]。由于LED芯片的特殊性，其测试结果也受到很多外界因素的影响。尤其是GaN基的蓝绿芯片。
GaN基LED芯片在规模化生产时主要使用Probe（即探针台）与Tester（即测试机）组合的方式实现自动化测试。这种测试方法需遵循LED测量的国际标准CIE127标准中的Condition B，该标准规定发光物与测量镜头（探头）之间的距离为10cm[3]。在保证符合CIE127 Condition B的条件下，Probe具备一个承载待测物的工作平台，在该工作平台上由蓝膜（Blue Tape）作为芯片的一级载体。芯片粘附在蓝膜上后再将蓝膜放置在Probe的工作平台上。整个测试系统的层级级结构从上至下为：探头、芯片、蓝膜、载物平台。
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