技术进展

请机．１材料，２００９，２３（１）：４７～５０

ＳＩＩ。ＩＣ（）ＮＥ

ＭＡＴＥＲＩＡＬ

ＬＥＤ封装用有机硅材料的研究进展＊

杨雄发，伍

川，董

红，蒋剑雄一，邱化玉，来国桥

（杭州师范大学有机硅化学及材料教育部重点实验室，杭州３１００１２）

摘要：介绍了发光二极管（ＬＥＤ）的特点及对封装材料的性能要求，指出了现有ＬＥＤ封装材料环氧树脂的不足，综述了近年来有机硅改性环氧树脂ＬＥＤ封装材料、有机硅ＬＥＤ封装材料的研究进展。

关键词：ＬＥＤ，封装材料，有机硅，环氧树脂，乙烯基硅树脂，加成型液体硅橡胶中图分类号：ＴＱ４３３．４＋３８

文献标识码：Ａ

文章编号：１００９—４３６９（２００９）０１—００４７—０４

人类自跨人２１世纪以来，能源问题日益严为迅速热膨胀所产生的应力造成开路而失效。因重，我国能源形势也非常严峻。节约能源与开发此，随着ＬＥＤ研发的飞速发展，对封装材料的新能源同等重要；而节约能源则更经济、更环要求也越来越高，环氧树脂已不能完全满足保，应放在首位。当前，照明约占世界总能耗的ＬＥＤ的封装要求。本文主要介绍了近年来有机２０％左右。若用能耗低、寿命长、安全、环保的硅在ＬＥＤ封装材料中的应用进展。

光源取代低效率、高耗电量的传统光源，无疑将带来一场世界性的照明革命，对我国的可持续发１

有机硅改性环氧树脂ＬＥＤ封装材料

展更具有战略意义。

采用有机硅改性环氧树脂作封装材料，可提

超高亮度的发光二极管（ＬＥＤ）消耗的电能高封装材料的韧性和耐冷热性，降低其收缩率和仅是传统光源的１／１０，具有不使用严重污染环热膨胀系数。最直接的方法是先制备有机硅改性境的汞、体积小、寿命长等优点，首先进入工业环氧树脂，然后硫化成型获得ＬＥＤ封装材料。设备、仪器仪表、交通信号灯、汽车、背光源等Ｄ．Ａ．Ｈａｉｔｋｏ等人用４一乙烯基环氧己烷在硫酸特种照明领域ｕ］。随着超高亮度ＬＥＤ性能的改铑催化下与三（二甲基硅氧基）苯基硅烷、二进，功率型ＬＥＤ有望取代白炽灯等照明光源，（二甲基硅氧基）二苯基硅烷、１，７一（二甲基硅成为第四代照明光源。

氧基）一３，３，５，５一四苯基四硅烷等反应，得到有功率型ＬＥＤ器件使用的封装材料要求折射机硅改性环氧树脂，然后硫化成型，获得具有优率高于１．５（２５℃）、透光率不低于９８％（波长

良的耐冷热冲击性能和耐辐射性能、高透光率、４００

８００

ｎｍ，样品厚度１ｍｍ）。目前，普通

热膨胀系数与芯片相近的ＬＥＤ封装料［４］。ＬＥＤ的封装材料主要是双酚Ａ型透明环氧树脂。Ｋ．Ｋｏｄａｍａ等人用带环氧基的硅氧烷在碱性催化随着白光ＬＥＤ的发展，尤其是基于紫外光的白剂催化下水解缩合，制得有机硅／环氧树脂低聚光ＬＥＤ的发展，需要外层封装材料在保持可见物，该材料硫化成型后的突出优点是Ｎａ＋、光区高透明性的同时能够对紫外光有较高的吸收Ｋ＋、Ｃ１～等离子的质量分数低于２×１０一，具有率，以防止紫外光的泄漏；另外，封装材料还需优良的绝缘性能；此外，该材料的邵尔Ｄ硬度

具有较强的抗紫外光老化能力［ｚ－３］。环氧树脂长期使用后，在ＬＥＤ芯片发射的紫外光照射下会收稿Ｅｔ期：２００８—０６～１１。

不可避免地发生黄变现象，导致其透光率下降，作者简介：杨雄发（１９７８一），男，博士，助理研究员，主要从事有机硅化学与材料研究。

降低ＬＥＤ器件的亮度。另外，环氧树脂的热阻‘基金项目：国家高技术研究发展计划专项经费高达２５０～３００℃／ｗ，散热不良会导致芯片结（２００６ＡＡ０３Ａ１３４）和杭州师范大学引进人才资助项目

（Ｄ０４１９２３０１）。

点温度迅速上升，从而加速器件光衰，甚至会因

一联系人，Ｅ～ｍａｉｌ：ｆｇｅｏｒｇｅ＠２ｌｃｎ．ｔｏｍ。

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