《电子线路CAD实验指导书》之上机操作8—电子元件的封装
电子线路CAD实验指导书
上机操作8 PCB设计基础——电子元件的封装
一、实训目的
1、熟悉Protel软件的PCB编辑环境；
2、了解PCB的类型；
3、认识PCB的工作层、导线、导孔、过孔、丝印等；
4、了解常用元器件的封装形式。
二、实训内容与步骤
[练习1 ] 练习打开及关闭Main Toolbar（主工具栏）、Placement Tool（放置工具栏）、Component Placement（元件位置调整工具栏）、Find Selections（查找选择工具栏）。
[练习2 ] 加载PCB Footprints.lib封装库，并从中选择电阻封装（AXIAL0.4），电容封装（RAD0.1和RB.2/.4），二极管封装（Diode0.4）、三极管封装（To-126、TO-3），连接器封装（SIP2），可变电阻封装（VR1），石英晶体封装（XTAL1），集成电路元件封装（DIP16），把这些封装放置到电路板图上。
[练习3 ] 写出图1所示封装的名称（尺寸无所谓）及所在封装库的文件名。
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