集成电路设计原理 ——第一章 集成电路制造工艺流程 集成电路设计原理 ——第一章 集成电路制造工艺流程 集成电路设计原理 ——第一章 集成电路制造工艺流程 第一章 集成电路制造工艺流程 集成电路（IC——Integrated Circuit） 制造工艺是集成电路实 现的途径，也是集成电路设计的 基础。 航天学院微电子中心 来逢昌 13945188403 fclai@hit.edu.cn 2011年1月 1/50 集成电路制造工艺分类 1. 双极型工艺（bipolar） 2. MOS工艺 3. BiMOS工艺 航天学院微电子中心 来逢昌 13945188403 fclai@hit.edu.cn 2011年1月 2/50 §1-1 双极型集成电路工艺 典型PN结隔离工艺是实现集成电路 制造的最原始工艺，迄今为止产生的各 种双极型集成电路制造工艺都是在此工 艺基础上改进而来的。 航天学院微电子中心 来逢昌 13945188403 fclai@hit.edu.cn 2011年1月 3/50 集成电路设计原理 ——第一章 集成电路制造工艺流程 集成电路设计原理 ——第一章 集成电路制造工艺流程 集成电路设计原理 ——第一章 集成电路制造工艺流程 1.1.1典型PN结隔离工艺流程(分步图示) (1) 衬底准备（P型） 氧化 光刻n+埋层区 n+埋层扩散 清洁表面 1.1.1典型PN结隔离工艺流程(分步图示) (2) 生长n-外延 隔离氧化 光刻p+隔离区 p+隔离扩散 p+隔离推进、氧化 1.1.1典型PN结隔离工艺流程(分步图示) (3) 光刻硼扩散区 硼扩散 氧化 N+ P-Sub 航天学院微电子中心 来逢昌 13945188403 fclai@hit.edu.cn 2011年1月 4/50 N- N+ N- P+ P-Sub 5/50 N+ N- P+ N+ N- P+ P-Sub 航天学院微电子中心 来逢昌 13945188403 fclai@hit.edu.cn 2011年1月 航天学院微电子中心 来逢昌 13945188403 fclai@hit.edu.cn 2011年1月 6/50 集成电路设计原理 ——第一章 集成电路制造工艺流程 集成电路设计原理 ——第一章 集成电路制造工艺流程 集成电路设计原理 ——第一章 集成电路制造工艺流程 1.1.1典型PN结隔离工艺流程(分步图示) (4) 光刻磷扩散区 磷扩散 氧化 1.1.1典型PN结隔离工艺流程(分步图示) (5) 光刻引线孔 清洁表面 1.1.1典型PN结隔离工艺流程(分步图示) (6) 蒸镀金属 反刻金属 P+ P-Sub P N+ N- P+ P N+ N- P+ P+ P-Sub 7/50 P N+ N- P+ P N+ N- P+ P+ P-Sub 8/50 P N+ N- P+ P N+ N- P+ 航天学院微电子中心 来逢昌 13945188403 fclai@hit.edu.cn 2011年1月 航天学院微电子中心 来逢昌 13945188403 fclai@hit.edu.cn 2011年1月 航天学院微电子中心 来逢昌 13945188403 fclai@hit.edu.cn 2011年1月 9/50 集成电路设计原理 ——第一章 集成电路制造工艺流程 集成电路设计原理 ——第一章 集成电路制造工艺流程 集成电路设计原理 ——第一章 集成电路制造工艺流程 1.1.1典型PN结隔离工艺流程(分步图示) (7) 钝化 光刻钝化窗口 后工序 1.1.2