华硕内部的PCB设计规范
□指示 □报告 □连络
负责人： 完成日期： 发文字号： MT-8-2-0037
发文日期： 88.7.12 由： PCB Layout Rule Rev1.70
料号------------------品名规格------------------供货商--------
R&D5, R&D6)
(PROBLEM DESCRIPTION)
为确保产品之制造性, R&D在设计阶段必须遵循Layout相关规范, 以利制造单位能顺利生产, 确保产品良率, 降低因设计而重工之浪费.
“PCB Layout Rule” Rev1.60 (发文字号：发文后, 尚有订定不足之处, 经补充修正成“PCB Layout Rule” Rev1.70.
PCB Layout Rule Rev1.70, 规范内容如附件所示, 其中分为: (1) ”PCB LAYOUT 基本规范”:为R&D Layout时必须遵守的
事项, 否则SMT,DIP,裁板时无法生产.
(2) “锡偷LAYOUT RULE建议规范”: 加适合的锡偷可降低短
路及锡球.
(3) “PCB LAYOUT 建议规范”:为制造单位为提高量产良率,
建议R&D在design阶段即加入PCB Layout.
(4) ”零件选用建议规范”: Connector零件在未来应用逐渐广泛,
又是SMT生产时是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求, 提高自动置件的比例.
(5) “零件包装建议规范”:,零件taping包装时, taping的公差尺
寸规范,以降低抛料率.
