介绍氧化钨

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传感器技术 (0 na o rnd cr ehooy J u l f asue cn l ) l T T g

20 0 3年第 2 2卷第 5期

MEMS封装技术研究进展与趋势 田斌，胡明 (天津大学电子信息工程学院，天津 3 0 7 ) 0 0 2

摘要：介绍了 ME ( coe crmehnclyt a) MS mi l t cai s￣ s封装技术的研究现状和存在的问题， r e o as重点介绍了 倒装芯片技术 (i-h cn l y简称 l fpci t h o g pe o )上下球栅阵列封装技术和多芯片模块封装技术三种很有前、景的封装技术的特点及其在 ME MS领域的应用实例，并且对 ME MS封装有可能的发展趋势进行了分析。 关键词：ME MS封装；倒装芯片技术；上下球栅阵列；多芯片模块中圈分类号：T 2 2 P 1文献标识码：A文章编号：10 0 0—9 8 (0 3O—0 5—0 77 2 0 )5 0 8 3

De e o v l pm e n r nd f M EM S p c a i e hn l g nta d t e s o a k g ng t c o o y TI AN n,HU i g Bi M n

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K yw :mi od c o ca i l yt ( MS akgn;fpc i t h o g ( cr;tpb t m a e n凼 c et mehnc s m ME )pcaig l hp e n l y F ) o ot bl r r as e i c o o l g da a T - G; t hpmoue( Ms i r r r y( BB A) mui i c d l MC ) s

0引言

体，湿度，腐蚀介质等)物理的(、温度，压力，加速度 等 );f大部分 ME等 O且 MS器件都包含有可活动的元件；同时，由于 ME MS器件体积小，因此必须采用 特殊的技术和材料进行封装。正是这些特殊的要

微电子机械系统 ( MS是集微型机构、 )微传

感器、微执行器以及信号处理和控制电路，直至集接口、通信与电源于一体的微机电系统，它可以将物理信号转换为电学信号或将电学信号转换为物理信号，实现从信号取样、处理到执行的整体集成。它是 微电子、料、械、学、感器、材机化传自动控制等多学 科交叉的产物… 1。

求，大增加了 ME大 MS封装的难度和成本，了成 MS封装发展的瓶颈，重制约着严 MS封装

技术的迅速发展和广泛应用。一般的 ME MS封装比集成电路封装昂贵得多，封装成本就占总成本仅 的 7%甚至以上。目前，一问题已经引起了世界 0这

虽然 ME MS封装的基本技术都是和微电子封装密切相关的，是由于 ME但 MS使用的广泛性、特 殊性和复杂性，的封装形式和微电子封装有着很它

各国的极大关注【 4。 2 J￣ 1 ME MS封装的现状

大的差别。对于微电子来说，封装的功能是对芯片和引线等内部结构提供支持和保护，之不受外部使环境的干扰和腐蚀破坏；而对于 ME MS封装来说， 除了要具备以上功能以外，重要的是 ME更 MS器件要和测试环境之间形成一个接触界面而获取非电信号，而外部环境对灵敏度极高的 ME MS敏感元件来说都是非常苛刻的，要有承受各方面环境影响的它能力，比如机械的 (力，动，应摆冲击等 )化学的 (、气 收稿日期： 0—1— 3 2 2 1 2 0

在微电子封装的基础上， MS封装经过

十几 年的发展，工艺已经比较成熟，其出现了不少比较完善的封装形式。目前在 ME MS封装中比较常用的

封装形式有无引线陶瓷芯片载体封装、金属封装、金属陶瓷封装等，在微电子封装中倍受青睐的倒装芯片封装、球栅阵列封装和多芯片模块封装已经逐渐 成为 ME MS封装中的主流。这些 ME MS封装形式

可以分为单芯片封装、晶片级封装、多芯片模块和微