IC封装流程
IC封装流程
Front end Assembly process flow Front-End IC Assembly Process Wafer Incoming 晶圓進料 Wafer IQC 晶圓進料檢驗 Wafer Back Grinding
晶圓背面研磨
Wafer Mount 晶圓貼片
Wafer Saw 晶圓切割
2nd Optical Inspection
二目視晶粒檢查
2nd Optical QA Gate
二目視品管檢查站
Die Attach & Cure 上片及烘烤
Wire Bond 銲線
Die Coating & Curing
3rd Optical Inspection
3rd Optical QA Gate
晶粒覆膜及烘烤
三目視晶粒檢查
三目視品管檢查站
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