PCB布线时遵循的一些基本原则 连线要精简,尽可能短,尽量少拐弯,力求走线简单明了(特殊要求除外,如阻抗匹配和时序

要求).过长的走线会改变传输线的阻抗特性,使信号的上升时间变长,从而抑制信号的最高传输频率.

避免尖角走线和直角走线,宜45°走线和圆弧走线.1.增加走线的寄生电容,影响信号的完整

性 2.阻抗不连续造成信号的反射 3.直角尖端易产生EMI效应

走线尽可能少换层,少打过孔(via).1.via造成阻抗不连续 2.产生寄生电容和寄生电感,影

响信号完整性 3.不同的参考层影响信号回流

信号间的距离(S)尽可能增大,相邻信号层的走线宜互相垂直/0斜交/弯曲走线,避免相互

帄行.减少串扰和耦合造成的信号干扰.

电源线和地线的宽度尽可能宽(通常为W20).

元器件换层引线和电容的引线尽可能缩短.

优化布线.

PCB布线的常见形式

单根走线(single trace)

菊花链(Daisy Chain)走线:从驱动端开始，依次到达各接收端

星形(Star)走线:通常所说的“T”点拓扑形式布线

蛇形走线:通常所说的饶线,主要目的是为了调节延时,时序匹配

S≧3H(S:走线帄行部分的间距 H:信号与参考帄面的间距)

差分走线(differential pair)

驱动端发送两个等值反相的信号,接受端通过比较这两个电压的差值来判断逻辑状态“0”

或“1”,承载差分信号的那对走线称为差分走线

与传统单根走线相比的优势

抗干扰能力强

抑制EMI非常有效

时序定位精确

各种角色介绍

Logic : 原理图设计, 负责具体的FUNCTION 设计, 也是比较掌握全局的人, 相当于小

的EPM, 有些事情可以请Logic的人出面协调.如用料方面, 换Solution 等

SI: 负责板内高速线的阻抗, 如线宽, 线距,线长, 拓扑结构, 跨层, 如果绕线等问题须与

SI 沟通.

MCAD: 负责机构设计, ECAD 如果在空间上遇到和机构有冲突的, 首先和机构协商改

动方案,如机构不肯退让的请EPM 出面协调.

Thermal: 负责系统散热, 板内温控设计等工作(

Thermal sensor 零件是由散热工程师决定它靠近那些相关零件放置，他们跟电子工程师和机构工程师沟通后，在电路图上和机构图上表示出来，有时候可能只是在电路图上标示出来，靠近什么元件放。如果你发现板子上有这些零件但却没有 任何摆放的提示或要求，这时候一定要和散热、电子和机构的工程师确认零件是否有placement的要求。