高导热性金属电路基板的使用注意事项及应用问题解答
高导热性金属电路基板的使用注意事项及应用问题解答
一、使用注意事项
1.搬运及取材
金属基材印刷电路板与一般的FR4电路板相比，重量比较重。于搬运或是取材时，特别注意不可迭放太多太高及落下或是受到碰撞。铜箔线路与金属基材短路是固绝缘层受伤所引起的不良，请于作业时特别注意的操作顺序。
2.零件组与焊锡作业
组装时基板受零件的局部加压冲击，请调整放置零件的压加压力，过度的加压使得绝缘层受损伤。回焊加温时也请注意炉温与时间的正确管理，不过度的操作而影响绝缘层的特性。
3.保存与防潮
金属电路板与一般的电路基板相同的于自然环境下会有吸潮现象。请放置于相对温度25℃以下，相对湿度60%以下的场所；如果有受潮的状况时，组装零件与回焊后，容易发生焊锡不良；有受潮的金属基板，请使用110℃- 130℃的温度加温烘烤30分钟以上。有效期：一年（按IPC-4110标准验收）
二、应用问题解答
1.什么是金属基电路板？
以金属基板为底板，表面披附一绝缘层，在绝缘层的上方有铜箔所构成的导通
电气用之线路，铜线路上可安装电子零件。（铜箔+绝缘层+金属底材＝金属基板） 2.金属基电路板使用哪些金属种类？
金属基电路板的底材可以使用铝板、铜板以及铁板。
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