PCB多层板设计经验(相当精髓)

本文由灌死你娃贡献
pdf文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。
原来用 protel 99se 完成了 2层、4层板子的布板。都比较数量了。
下半年想利用一点存钱，学习 BGA 的布线。从来没弄过，身边也没人弄过。
初步看了一下网上说用 ORCAD 原理图 与 POWER PCB PCB 图 来布多层板，原文如 下： 我个人工作经验中是使用第三方软件 PCBNavigator 来保持 ORCAD 原理图与 POWER PC B PCB 图的一致。 关于 PCBNavigator 这个软件网上有很多资料，感兴趣的可以去找下。有疑问的地方也可以 在此提出。
不知道论坛里面谁有兴趣，和我水平差不多，又想向软硬件一起发展的同志，给点意见， 大 家一起成长 1.像 S3C2410 的这种 BGA 是否需要学习 ORCAD 原理图+POWER PCB PCB 来完成。 还在以自己水平在 protel 99se 上继续画？？ 我知道 protel 能画6层， 但是对以后的个人发展， 比如以后跳槽找个话 TI 达芬奇处理器的工 作的话，是否现在就需要学习先进的软件了？
还想问一下， BGA 这种封装， 研发阶段， 硬件开发人员是自己焊接， 还是让工厂加工？？
我希望以后自己 bga 也能焊接，但是不知道需要用那些工具？？用什么方法。我希望找到 一套平时自己 DIY 也能自己焊接 BGA 的材料和方法。 还有我自己动手能力还是很有信心的。 我们硬件组，我焊的、修的基本功都还算扎实。 （PS：我基本时间都在打杂，哈哈，感谢打 杂！别人都不愿意焊接，都是我来弄的）
本贴被 rei1984 编辑过,最后修改时间： 2009-07-24,13:45:48.
BGA 焊接还是找厂家吧！
自己很难焊接，除非用专用 BGA 设备。Protel99一样可以布6层板的，不过我现在已经开始 转到 Cadence 了。 我们公司画的6层板是外包的，对方是用 Allegro 的，据我所知，Allegro 画高速线路 是比 POWER PCB 和 PROTELL 都要好。
BGA 焊接最简单是用台热风枪就可以了，但手法要求比较高；条件好一点就买台小型回流 焊，一千多一台吧，芯片放好在 PCB 上，放到回流焊里，等几分钟，就搞定。
BGA 焊接是比较容易解决的问题，难的是没焊好，或芯片坏掉，要重焊；重焊的话要重新 植锡球（新的芯片上是已经植好锡球的） ，这个就比较麻烦；通常是用刮锡浆或锡珠的方法， 我两种都试过，觉得刮锡浆比较好。 ls 高手，学习了！ ！
BGA 焊接是比较容易解决的问题，难的是没焊好，或芯片坏掉，要重焊；重焊的话要重新 植锡球（新的芯片上是已经植好锡球的） ，这个就比较麻烦；通常是用刮锡浆或锡珠的方法， 我两种都试过，觉得刮锡浆比较好。
我一直搞 qfp 2XX 的 arm9 9200