工艺流程图
电子元器件1废电子料 2废锡渣 1焊锡废气
无铅锡线、电子线材五金配件、电源
G2有机废气
S3废包装材料
工艺流程简述:
(1)插件:来料PCBA线路板与电子元器件手工插件。 (2)焊锡:将线材与线路板使用电烙铁焊锡连接。
(3)组装:与外壳、塑胶配件、五金配件、电源等手工组装成成品。 (4)酒精擦拭:部分产品使用酒精清洁擦拭表面污渍。 (5)检测、包装入库:检测合格即可包装入库。

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