LED焊线要求
主要介绍LED封装问题
一、基础知识
(1)、焊线长度为线直径的??倍。
(2)、焊点宽度为线直径的??倍。
(3)、线尾长度为线直径的??倍。
(4)、线弧的最高点到IC表面的垂直距离为??。
二、
1. 目的
在压力、热量和超声波能量的共同作用下，使金丝在芯片电极和外引线键合区之间形成
良好的欧姆接触，完成内外引线的连接。
2. 技术要求
2.1 金丝与芯片电极、引线框架键合区间的连接牢固
2.2 金丝拉力：25μm金丝F最小>5CN,F平均>6CN: 32μm金丝F最小>8CN,F平均>10CN。
2.3 焊点要求
2.3.1金丝键合后第一、第二焊点如图（1）、图（2）
2.3.2 金球及契形大小说明
金球直径A: ф25um金丝：60-75um，即为Ф的2.4-3.0倍；
球型厚度H：ф25um金丝：15-20um，即为Ф的0.6-0.8倍；
契形长度D: ф25um金丝：70-85um，即为Ф的2.8-3.4倍；
2.3.3 金球根部不能有明显的损伤或变细的现象，契形处不能有明显的裂纹
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