SMT 300问 一、真空包装(见程序QOP-PD-001) 1、SMT哪些材料需要真空包装？举二到三个例子说明。 PCB、BGA、SDRAM 2、为什么要进行真空包装？ 保证材料不受湿度影响 3、BGA开封后应在多长时间内使用完？ 48小时 4、ATI系列产品的PCB开封后有效期为多长？ 16、锡膏、红胶的解冻时间分别是多少？ 4 小时、 24 小时 17、已使用过的锡膏是否可以同未使用过的锡膏混放？

不可以 18、SMT冰箱温度记录每天分那几次做，若检查温度 超过或低于控制范围应采取什么措施？

每四小时做一次记录；通知工程师确认并改善 19、操作工在使用红胶、锡膏前，应确认那些内容？

两周 5、当打开一种真空包装的材料时，怎样判别真空 包装是否有效？ 检查湿度卡30处是否变成粉红色 6、BGA或SDRAM等开封后，应在料盘上做什么标识？ 标识应包括哪些内容？

解冻时间和有效日期、可用时间 20、超过有效期的但未开封的锡膏和红胶应怎样处理？

报废处理

三、烘炉温度控制(见程序QOP-PD-007) 1、烘炉日常温度由谁检查？温度曲线由谁制作、审核？ 操作工； 温度曲线测试工制作、 ME 工程师审核 2、使用什么仪器测量温度？制作测试板时用什么锡丝焊接？ DATAPAQ;使用高温锡丝 3、防静电烙铁、测试仪是否需要定期校准？

贴真空包装标签，包括开封日期和时间 7、当打开真空包装的材料过了有效期之后，应怎么处理？ 用烘箱 烘烤24小时后再使用或真空包装 8、对于报废需回库的真空包装材料是否需要包装？

是 9、BGA的烘烤温度和时间各是多少？ 125℃,24小时 10、对贮存在材料库的真空包装材料，材料员应每日 做哪些工作？

烙铁每日校准；,测试仪每半年校准 4、在制作温度曲线前，要确认烘炉温度、链条速度与 标准温度曲线上设置一样。 产品 烘炉实际温度在设置温度的什么范围内？ 设置温度；±5℃ 5、制作温度曲线时是否可以采用刚出炉的温度很高的板？

检查包装是否有漏气现象，若有应马上更换 11、对于静电敏感元件，应使用什么材料进行真空包装？

防静电材料

不可以，要使用出炉后已冷却的板 6、制作测量温度曲线的工艺时，传感器的位置怎样确定？ 客户要求，若客户无要求则由ME工程师确定 7、有BGA和没有BGA的产品，选取测试点时分别 取多少个？ 6点；5点 8、选取测试点的原则是什么？ 吸热最大和最小，BGA左下、中间、右上 9、制作测试板时，传感 器的焊点不可大于多少？ 1mm 10、传感器附近的导线要呈 状态。焊点里面的 导线呈 状态。

二、锡膏和红胶控制(见程序QOP-PD-006) 1、SMT常用锡膏有哪些厂家的？ 举例说明。 QUALITEK、 KESTER、 TAMURA、 ALPHA

2、锡膏和红胶在领出时要作哪些记录？(7项〕 产品型号、生产线、数量、时间、领出人、发放人、 取出时冰箱温度

3、辅管员在发放锡膏和红胶时应按什么发放？ BOM 4、锡膏和红胶入库时怎么做记录？ 在STORE卡上按批号作记录 5、每批锡膏和红胶作实验时抽样为多少？

分开呈圆柱形；双绞线 11、温度曲线审核标准应怎样制定？如果有客户标 准但超出锡膏的规格应怎么办？

锡膏两瓶、红胶一支 6、实验合格的和不合格的，分别怎么处理 ？ 合格由 ME 工程师在《跟踪表》签名确认，不合格由 ME 工程师在《跟踪表》签名确认且退回供应商。 7、锡膏和红胶最低库存数怎 样计算？ 采购周期 ×每日生产用量 8、锡膏和红胶按什么来安排使用顺序？对快接近 有效期的锡膏和红胶怎么处理？

客户提供，若没有则采用通用标准；协商讨论 12、SMT通用温度曲线审核标准中，锡膏峰值区 时间、温度是多少？ 210-220℃ 20-45S 13、SMT通用温度曲线审核标准中，lotite 红胶固化时 间、峰值温度是多少？ 150-160℃,60-120S 14、当板上有BGA 时，锡膏峰值区时间的温度分别为多少？ 210-220℃,30-45S 15、在测试红胶产品温度曲线时，对冷却风扇有什么要求？

有效日期和先进先出的原则。优先安排使用 9、辅管员每天必须对辅料盘点一次，结果记录在哪里？ STORE卡上 10、列出常用锡膏粘度要求范围？ QUALITEK:200-300;TAMURA:170-220;ALPHA:90-110;KESTER:155-215;单位：Pa.S

11、生产线回库的手印锡膏应作何处理？ 由ME工程师签名后做报废处理 12、已从红胶罐中取出用于印刷的红胶，该产品生产 完毕后，回库红胶应作何处理？

全部关闭 16、烘炉工艺文件包括哪些？

温度曲线审核标准和温度曲线测试工艺 17、正常生产时，温度曲线复核周期为多少？

报废处理 13、未开封的锡膏放置在室温下96小时内是否可以使用？ 24 小时内的可以使用；超过 24 小时的要先放回冰箱 超过 96 小时报废，已开封超在室温下超 24 小时报废。 14、SMT辅料(锡膏)储存温度控制范围？ Qualitek 、 KSK 、 2 ℃- 10 ℃ Alpha 、红胶 2 ℃- 7 ℃ Tamura 、 Kester 2 ℃- 10 ℃ 15、不同型号的锡膏搅拌时间各为多少？ QS670S1 110S LR735 40S RMA-012-FP 180S KESTER253-5 40S

每班一次 18、烘炉报警设置和关闭设置温度变化范围为多少 ？ ± 5℃; ±15℃ 19、若要检查烘炉温度设置是否符合要求，应以 什么工艺来检查？

烘炉温度曲线审核标准和每日复核温度曲线

SMT 300问

一、真空包装(见程序QOP－PD－001）

1

哪些材料需要真空包装？举二到三个例子说明。

PCB、

BGA、

SDRAM

2

保证材料不受湿度影响

3

开封后应在多长时间内使用完？

48

小时

4

系列产品的PCB

开封后有效期为多长？

4

小时、24

小时

不可以

、SMT

冰箱温度记录每天分那几次做，若检查温度

每四小时做一次记录；通知工程师确认并改善

两周

5

检查湿度卡30

处是否变成粉红色

6

或

SDRAM等开封后，应在料盘上做什么标识？

解冻时间和有效日期、可用时间

报废处理

(

见程序QOP

－PD

－007

）

操作工；温度曲线测试工制作、

ME工程师审核

DATAPAQ；使用高温锡丝

贴真空包装标签，包括开封日期和时间

7

用烘箱烘烤

24小时后再使用或真空包装

8

是

9

的烘烤温度和时间各是多少？

125℃，

24小时

10、对贮存在材料库的真空包装材料，材料员应每日烙铁每日校准；，测试仪每半年校准

标准温度曲线上设置一样。设置温度；±5℃

检查包装是否有漏气现象，若有应马上更换

11防静电材料不可以，要使用出炉后已冷却的板

客户要求，若客户无要求则由ME工程师确定

、有BGA和没有BGA的产品，选取测试点时分别6点；5点

吸热最大和最小，BGA左下、中间、右上 器的焊点不可大于多少？

1mm

、传感器附近的导线要呈状态。焊点里面的 状态。

二、锡膏和红胶控制(见程序QOP－PD－006）

1、SMT常用锡膏有哪些厂家的？ QUALITEK、KESTER、TAMURA、ALPHA

27项〕

产品型号、生产线、数量、时间、领出人、发放人、取出时冰箱温度

3BOM

4在STORE卡上按批号作记录

5分开呈圆柱形；双绞线

、温度曲线审核标准应怎样制定？如果有客户标锡膏两瓶、红胶一支

6 ？

合格由ME工程师在《跟踪表》签名确认，不合格由ME工程师在《跟踪表》签名确认且退回供应商。

7 样计算？

采购周期×每日生产用量

8、锡膏和红胶按什么来安排使用顺序？对快接近客户提供，若没有则采用通用标准；协商讨论

、SMT通用温度曲线审核标准中，锡膏峰值区210－220℃ 20－45S

、SMT通用温度曲线审核标准中，lotite 红胶固化时150－160℃，60－120S

BGA 时，锡膏峰值区时间的温度分别为多少？

210－220℃，30－45S

有效日期和先进先出的原则。优先安排使用

9STORE卡上

10：200－300；TAMURA：170－220；ALPHA：90－110；KESTER：155－215；单位：Pa.S

11由ME工程师签名后做报废处理

12、已从红胶罐中取出用于印刷的红胶，该产品生产全部关闭

温度曲线审核标准和温度曲线测试工艺

报废处理

1396小时内是否可以使用？

24小时内的可以使用；超过24小时的要先放回冰箱超过96小时报废，已开封超在室温下超24小时报废。

14辅料（锡膏）储存温度控制范围？

Qualitek、KSK、2℃－10℃Alpha、红胶 2℃－7℃

Tamura、Kester 2℃－10℃

15QS670S1 110S LR735 40SRMA-012-FP 180S KESTER253-5 40S

每班一次

？

±５℃； ±15℃、若要检查烘炉温度设置是否符合要求，应以

什么工艺来检查？

烘炉温度曲线审核标准和每日复核温度曲线