成功制备出了以非晶态SiO2为基体,以纳米SiC颗粒(n-SiCp为增强体的n-SiCp/SiO2陶瓷基复合材料。n-SiCp的引入并示引起基体SiO2的晶化,而且对复合材料的力学性能的改善起到了重要的作用,同时,并未损害复合材料的抗热震性能。所制备的n-SiCp/SiO2复合材料的临界抗热震温差可以达到1200℃。