芯片制造-半导体工艺制程实用教程-学习笔记
第一章半导体工业
1、电子数字集成器和计算器（ENIAC） 18000个真空三极管，70000个电阻，10000个电容，6000个开关，耗电150000W，成本约400000美元 重30吨，占地140平方米 宾夕法尼亚的摩尔工程学院于1947年进行公开演示；
2、晶体管（transistor）－传输电阻器。 John Bardeen, Walter Brattin, William Shockley共同荣获1956年诺贝尔物理奖；
3、每个芯片中只含有一个器件的器件称为分立器件（晶体管、二极管、电容器、电阻器）
4、集成电路（integrated circuit） 平面技术（planar technology） Kilby&Noyce共同享有集成电路的专利；
5、集成电路中器件的尺寸（特征图形尺寸－微米）和数量时IC发展的两个共同标志。集成度水平（integration level）的范围：
小规模集成电路 SSI 2－50（单位芯片内的器件数） 芯片边长约为100mils 中规模集成电路 MSI 50－5000（单位芯片内的器件数）
大规模集成电路 LSI 5000－100000（单位芯片内的器件数）
特大规模集成电路 VLSI 100000－1000000（单位芯片内的器件数）
超大规模集成电路 ULSI >1000000（单位芯片内的器件数）芯片每边长约为500mils
储存器电路由其存储比特的数量来衡量；
逻辑电路的规模经常用栅极的数量来评价；
6、1960年1英寸直径晶圆； 8英寸（约200毫米） 12英寸（约300毫米） 1英寸=
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