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陶瓷

２００７．Ｎｏ．５

电子封装陶瓷基毙材料研夯坝状

郝洪顺１

（１山东理工大学材料学院

付

鹏２巩

丽１

王树海１

山东聊城２５２０５９）

山东淄博２５５０４９）（２聊城大学材料学院

摘要阐述了电子封装领域对基片材料的基本要求，分析了几种常用的陶瓷基片材料的性能特点，论述了电子封装陶瓷基片材料的研究现状，并指出了发展方向。关键词

Ｒｅｃｅｎｔ

电子封装陶瓷基片性能研究现状

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ｒｅｓｅａｒｃｈ

速传输速度器件的要求，要求封装基片材料介电常数

前言

现代科学技术的发展对材料的要求日益提高，在

电子封装领域，随着电子器件和电子装置中元器件的复杂性和密集性日益提高，开发性能优异，可满足各种要求的电子元器件封装基片已成为当务之急。

电子封装基片材料是一种底座电子元件，用于承载电子元器件及其相互联线，并具有良好电绝缘性的基体。因此封装基片必须和置于其上的元器件在电学性质、物理性质、化学性质方面保持良好的匹配。通常，封装基片应具备如下性质…。

１）导热性能良好。导热性是电子封装基片材料的主要性能指标之一，如果封装基片不能及时散热将影

低。另外，电子封装基片还应具有机械性能高、电绝缘

性能好、化学性质稳定（对电镀处理液、布线用金属材料的腐蚀而言）、易于加工、易形成回路（表面平滑度

好）等特点。当然，在实际应用和大规模工业生产中，

价格因素也是不可忽视的一个方面。

１

常用陶瓷基片材料的性能特点及研究现状

电子封装基片材料的种类很多，常用基片主要分

为树脂基片、金属基片和陶瓷基片三大类。

陶瓷基片是电子封装中常用的一种基片材料，与

响电子设备的寿命和运行状况。另外，温度分布不均

匀也会导致电子器件噪声大大增加。

２）线膨胀系数匹配（主要与Ｓｉ和ＧａＡｓ）。若二者热膨胀系数相差较大，电子器件工作时的快速热循环易引人热应力而导致失效。

３）高频特性良好（即低的介电常数和低的介质损

金属基片和树脂基片相比，其主要优点在于：高的电绝缘性能和优异的高频特性，具有和元器件相近的线膨胀率，很高的化学稳定性和较好的热导率（入），此外，陶

瓷材料还具有良好的综合性能，广泛用于混合集成电路（ＨＩＣ）和多芯片模件（ＭＣＭ）心Ｊ。

陶瓷封装常为多层陶瓷基片（ＭＬＣ）。这种技术开始于１９６１年Ｊ

Ｌ

耗）。因为在高速传输信号的布线电路上，信号延迟时间与基片材料介电常数平方根成正比。为满足用作高

Ｐａｒｋ发明的流延工艺专利。而陶瓷封

装的创始人被认为是ＢｅｍａｒｄＳｃｈｗａｒｔｚ，因他领导的研