文章编号：1005-0299（2000）04-0066-07

电子封装基片材料研究进展

张

强，孙东立，武高辉

（哈尔滨工业大学材料科学与工程学院，黑龙江哈尔滨150001）

摘

要：阐述了电子封装领域对基片材料的基本要求，分析了电子封装用陶瓷、环氧玻璃、金刚石、金属及金

属基复合材料的性能特点，论述了电子封装基片材料的研究现状，并指出了发展方向.关键词：电子封装；基片；性能；研究现状中图分类号：TNS05.94

文献标识码：A

Recentachievementsinresearchforelectronicpackaging

substratematerials

ZHANGOiang，SUNDong-ii，WUGao-hui

（SchooiofMateriaisScienceandTechnoiogy，HarbinInstituteofTechnoiogy，Harbin150001，China）

Abstract：Reviewstheeiementaireguirementsforeiectronicpackagingsubstratemateriais，andanaiysesthecharac-teristicsofceramics，epoxygiasses，diamond，metaisandmetaimatrixcompositesusedforeiectronicpackaging，anddiscussestherecentachievementsintheresearchforeiectronicpackagingsubstratemateriais.Keywords：eiectronicpackaging；substrate；performance；actuaiity

现代科学技术的发展对材料的要求日益提高.在电子封装领域，随着电子器件和电子装置中元器件的复杂性和密集性日益提高，开发性能优异，可满足各种要求的电子元器件封装基片已成为当务之急.

电子封装基片材料是一种底座电子元件，用于承载电子元器件及其相互联线，并具有良好电绝缘性的基体.因此封装基片必须和置于其上的元器件在电学性质、物理性质、化学性质方面保持良好的匹配.通常，封装基片应具备如下性

［114］质（：1）导热性能良好.导热性是电子封装基

另外，温度分布不均匀也会导致电子器件噪声大大增加；（2）线膨胀系数匹配（主要与Si和GaAs）.

若二者热膨胀系数相差较大，电子器件工作时的快速热循环易引入热应力而导致失效；（S）高频特性良好，即低的介电常数和低的介质损耗.因为在高速传输信号的布线电路上，信号延迟时间与基片材料介电常数平方根成正比.为满足用作高速传输速度器件的要求，要求封装基片材料介电子封装基片还应具有机械性能电常数低.另外，

高、电绝缘性能好、化学性质稳定（对电镀处理液、布线用金属材料的腐蚀而言）、易于加工等特点.当然，在实际应用和大规模工业生产中，价格因素也是不可忽视的一个方面.

片材料的主要性能指标之一.如果封装基片不能及时散热将影响电子设备的寿命和运行状况.

1

收稿日期：2000-05-26作者简介：张

强（1976-），男，博士.

电子封装基片材料研究现状

电子封装基片材料的种类很多，常用材料包