!"!#器件与技术

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"#"$封装技术研究进展

李

金*，+，郑小林*，+，张文献*，陈

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（*,重庆大学生物力学与组织工程教育部重点实验室，重庆

+,重庆大学光电技术及系统教育部重点实验室，重庆

摘要：介绍了"."$封装技术的特点、材料以及新技术，包括单片全集成"."$封装、多芯片组件（"/"）封装、倒装芯片封装、准密封封装和模块式"."$封装等。文中还介绍了"."$产品封装实例。

关键词："."$封装；多芯片组件；倒装芯片；准密封封装；模块式"."$封装中图分类号：01-&%,2-文献标识码：3

文章编号：*45*6-554（+&&-）&+6&&+46&4

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!引言

统计，目前"#"$产品的封装成本约占其总成本的%&’()&’，甚至更高

［*］

。在国内，"#"$封装

近年来，国内外的"#"$器件研究都有较大的进展，很多种类的"#"$芯片研究已经相当成熟，但作为能够使"#"$器件投入市场，得到实际应用的关键一步———"#"$封装技术的发展却相对滞后，使得很多"#"$器件只能停留在实验室阶段，这种情况在国内尤其明显。即便是对一些已经成功投入市场的"#"$产品，封装的高成本也成为降低产品成本、拓宽市场的一个主要障碍，据

收稿日期：+&&VW&)W+-基金项目：国家自然科学基金资助项目（V&+5&-&5）

技术也明显落后于"#"$芯片的研究，因此，必须重视和积极发展"#"$封装技术，研究出低成本、高性能的封装技术，否则封装技术必将成为制约"#"$产业发展的瓶颈。

目前的"#"$封装技术大多是从集成电路封装技术继承和发展而来的，但鉴于"#"$器件自身的一些特殊性，又不能简单地将集成电路的封装技术直接用于"#"$器件的封装中去。这些

微纳电子技术!""#年第!期!$

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